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深圳市英美特科技有限公司
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产品信息
供应回天6299HY
● 产品特点：
·双组分有机硅加成型灌封胶，通用型，低粘度，操作方便；
·胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加
热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使
用；
·耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；
·导热性和阻燃性能优异；
·固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
●典型用途：
·用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。
● 技术参数：
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混合前物性（25℃，65％RH） |
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组分 |
6299HY A |
6299HY B |
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颜 色 |
黑色流体 |
白色流体 |
|
|
粘 度 (cP) |
2000～3000 |
1500～2500 |
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比 重 |
1.40-1.50 |
1.40-1.50 |
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|
混合后物性（25℃，65％RH） |
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|
混合比例(重量比) |
A：B = 1 ：1 |
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|
颜 色 |
灰 黑 色 |
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|
混合后粘度(CP) |
1500～2500 |
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|
操作时间(25℃，min) |
75～105 |
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|
固化时间(25℃，h) |
24 |
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|
固化时间 （min，80℃） |
15～30 |
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固化7 d，25℃，65％RH |
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|
硬度(shore A) |
35-45 |
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导 热 系 数 [ W（m·K）] |
≥0.8 |
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|
介 电 强 度（kV/mm） |
≥27 |
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|
介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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|
体积电阻率 （Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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|
线膨胀系数[m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
●包装规格：
·20Kg/套。